【代徵】日商集團半導體技術業務管理師
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數位獵人科技股份有限公司

業務
企業業務
積極招募中更新

職缺描述

工作內容
1.擔任半導體後段製程材料之技術業務窗口。
2.向客戶說明封裝材料、基板材料等產品，並提供含技術背景的專業解說與翻譯支援。
3.協助客戶技術討論，確保溝通順暢，促進業務發展。
4.當客戶進行樣品評估時，需於台灣完成混煉／分散等樣品作業。

職缺需求

1.具備封裝材料、基板材料等相關開發經驗者佳。
2.具備5年以上半導體後段製程相關工作經驗。
3.對半導體後段製程有廣泛理解者尤佳。
4.日文及英文至少一項語言精通

職缺狀態描述

出差外派

不需出差

上班時段

日班

遠端工作

現場

上班地點

台元科技園區

休假制度

符合勞基法

可到職日

依面談為主

招募人數

1人

股票與獎金

無

工作經歷

5-10年

學歷要求

大學或同等學歷以上

語言要求

英文、日文

薪資待遇補充說明

固定或變動薪資因個人資歷或績效而異

儲存 立即應徵
職缺資訊
  • 新竹
  • 台元科技園區
  • 全職
  • 100000 ~ 125000 TWD / 月
  • 1200000 ~ 1500000 TWD / 年
  • 無管理責任
  • 合作獵才顧問
職缺聯絡人
限定檢視
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