【代徵】日商集團半導體技術業務管理師
佣金
Job Description
工作內容
1.擔任半導體後段製程材料之技術業務窗口。
2.向客戶說明封裝材料、基板材料等產品，並提供含技術背景的專業解說與翻譯支援。
3.協助客戶技術討論，確保溝通順暢，促進業務發展。
4.當客戶進行樣品評估時，需於台灣完成混煉／分散等樣品作業。
Job Requirement
1.具備封裝材料、基板材料等相關開發經驗者佳。
2.具備5年以上半導體後段製程相關工作經驗。
3.對半導體後段製程有廣泛理解者尤佳。
4.日文及英文至少一項語言精通
Job Status Description
Expatriate
No business trip required
Working Hours
Day Shift
Remote Work
On-site
Job Location
台元科技園區
Holiday
Complies with Labor Standards Act
Onboard Day
Based on interview
Number of Vacancies
1 person
Stock and Bonus
None
Experience Required
5-10 years
Education Required
University / Bachelor degree or equivalent
Language Required
Additional Salary Information
固定或變動薪資因個人資歷或績效而異
- Hsinchu
- 台元科技園區
- Full-time
- 100000 ~ 125000 TWD / month
- 1200000 ~ 1500000 TWD / year
- No Management Responsibility
-
Collaborating Recruiters
Hiring Companies More Jobs
- 10人以下
- 台北市中山區吉林路309號
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