工作內容
1.擔任半導體後段製程材料之技術業務窗口。
2.向客戶說明封裝材料、基板材料等產品,並提供含技術背景的專業解說與翻譯支援。
3.協助客戶技術討論,確保溝通順暢,促進業務發展。
4.當客戶進行樣品評估時,需於台灣完成混煉/分散等樣品作業。
1.具備封裝材料、基板材料等相關開發經驗者佳。
2.具備5年以上半導體後段製程相關工作經驗。
3.對半導體後段製程有廣泛理解者尤佳。
4.日文及英文至少一項語言精通
出差外派
不需出差
上班時段
日班
遠端工作
現場
上班地點
台元科技園區
休假制度
符合勞基法
可到職日
依面談為主
招募人數
1人
股票與獎金
無
工作經歷
5-10年
學歷要求
大學或同等學歷以上
語言要求
薪資待遇補充說明
固定或變動薪資因個人資歷或績效而異
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