【代徵】日商集團半導體技術業務管理師
佣金
數位獵人科技股份有限公司
積極招募中
職缺描述
工作內容
1.擔任半導體後段製程材料之技術業務窗口。
2.向客戶說明封裝材料、基板材料等產品，並提供含技術背景的專業解說與翻譯支援。
3.協助客戶技術討論，確保溝通順暢，促進業務發展。
4.當客戶進行樣品評估時，需於台灣完成混煉／分散等樣品作業。
職缺需求
1.具備封裝材料、基板材料等相關開發經驗者佳。
2.具備5年以上半導體後段製程相關工作經驗。
3.對半導體後段製程有廣泛理解者尤佳。
4.日文及英文至少一項語言精通
職缺狀態描述
出差外派
不需出差
上班時段
日班
遠端工作
現場
上班地點
台元科技園區
休假制度
符合勞基法
可到職日
依面談為主
招募人數
1人
股票與獎金
無
工作經歷
5-10年
學歷要求
大學或同等學歷以上
語言要求
英文、日文
薪資待遇補充說明
固定或變動薪資因個人資歷或績效而異
徵才公司 更多職缺
- 10人以下
- 台北市中山區吉林路309號
成為這些熱門工作的首波應徵者！
華城電機股份有限公司
BMS資深韌體工程師(南港)
1. 設計、開發和維護基於即時作業系統的電池管理系統 (BMS) 嵌入式軟體應用程序，確保最佳效能和可靠性。 2. 在嵌入式平台上實現並優化即時作業系統 (RTOS)，優化任務調度和系統響應速度。 3. 使用底層硬體抽象層 (HAL) 進行開發，以與微控制器進行介面連接，確保高效率且可靠的硬體通訊。 4. 熟練使用包括 SPI、CAN、乙太網路和 IsoSPI 在內的通訊協議，實現嵌入式系統與外部設備之間的無縫資料交換。...
- 無管理責任
- 積極招募中
宏偉營造股份有限公司
財管部主管
工作內容 1. 風險管理 1.1. 督導財務報表，並覆核股東損益表。 1.2. 編列董事會結案報表。 1.3. 督導資金管理與規劃。 1.4. 投資評估。 2. 溝通協調：負責合作公司間財務等相關事務之溝通協調。...
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