工作內容
1.擔任半導體後段製程材料之技術業務窗口。
2.向客戶說明封裝材料、基板材料等產品,並提供含技術背景的專業解說與翻譯支援。
3.協助客戶技術討論,確保溝通順暢,促進業務發展。
4.當客戶進行樣品評估時,需於台灣完成混煉/分散等樣品作業。
1.具備封裝材料、基板材料等相關開發經驗者佳。
2.具備5年以上半導體後段製程相關工作經驗。
3.對半導體後段製程有廣泛理解者尤佳。
4.日文及英文至少一項語言精通
出差外派
不需出差
上班時段
日班
遠端工作
現場
上班地點
台元科技園區
休假制度
符合勞基法
可到職日
依面談為主
招募人數
1人
股票與獎金
無
工作經歷
5-10年
學歷要求
大學或同等學歷以上
語言要求
薪資待遇補充說明
固定或變動薪資因個人資歷或績效而異
⭐︎ 此職缺主要負責日本客戶之設計,將有可能配合日本的出勤日調整出勤 ⭐︎ 實際薪資將依照能力與經驗決定 【工作內容】 1. 根據 LINE 等社群媒體的投放平台,製作具備視覺吸引力與訴求力的Banner設計 ※可接觸到多種產業之設計(人才招募、補習班、美容、婚禮、餐飲、診所、健身房、時尚等約60個品牌) 2. 建立廣告Banner與創意素材的模板化與大量生產流程設計 3. 與公司內部的營運團隊與行銷人員合作,提供實用且具成果導向的設計支援 4. 分析 AI 與人工的最佳分工,設計並優化兼顧效率與品質的工作流程 5. 使用各種生成式 AI(圖像生成、版面輔助、自動化工具...
1. 負責製造生產、銷售、物料庫儲等廠務之統籌和產線作業之規劃與管理 2. 管控廠內之生產排程、交期及產量,並提升生產產能、降低成本 3. 監控和確實執行產品生產過程與產品品質、訂定生產目標 4. 制定績效標準,定期監督人員工作,給予意見及紀錄考核 5. 統籌食品從原料來源、生產、處理、加工、製造、流通、運輸、銷售,直至消費者,每個階段的食品衛生管理 ※初期須出差至台北總公司(每週至少1~2次)...