硬體研發主管 Hardware R&D Manager (5G Small Cell / 小基站)
信曜科技股份有限公司
職缺描述
【職務概要】
負責 5G Small Cell（小基站）硬體平台之技術規劃、產品開發與團隊管理，帶領硬體研發團隊完成從架構設計、原型驗證、系統整合到量產導入。需熟悉 5G NR、Open RAN、通訊系統架構、高速硬體設計與 RF 整合，並能與軟體、PHY、FPGA、RF、製造及客戶端協同合作。
【工作內容】
1. 5G Small Cell 硬體平台開發
● 主導 5G Small Cell / RU / DU 硬體架構設計
● 負責 Baseband、FPGA、SoC、Power 與高速介面設計
● 規劃 Ethernet、eCPRI、Sync、PTP 等通訊介面
● 負責 PCB Layout Review、SI/PI、Thermal 設計與 Debug
● 協助 Open RAN 硬體平台整合
2. RF 與通訊系統整合
● 協同 RF 團隊進行：
○ PA / LNA / Filter 整合
○ Massive MIMO 架構
○ Beamforming 系統驗證
● 協助 OTA、RF Calibration、訊號品質分析
● 支援 Sub-6GHz / mmWave 平台整合
3. 專案與團隊管理
● 管理硬體研發團隊與技術 roadmap
● 控管專案時程、成本、風險與資源配置
● 跨部門協作：
○ PHY/Layer1
○ Embedded Linux
○ FPGA
○ RF
○ ME
● 與客戶及電信商進行技術溝通
4. 驗證與量產
● 建立 EVT / DVT / PVT 流程
● 主導：
○ EMI/EMC
○ RF
○ Safety
○ NEBS
○ CE/FCC/NCC 認證
● 建立量產測試與可靠度驗證流程
● 處理 FA（Failure Analysis）與場域問題分析
職缺需求
【必備條件】
● 電機、電子、通訊相關科系學士以上
● 10 年以上硬體研發經驗
● 3 年以上研發團隊管理經驗
● 具以下經驗：
o 5G NR
o LTE Small Cell
o ORAN / Open RAN
o 高速數位電路設計
o 多層高速 PCB
o FPGA/SoC Platform
● 熟悉以下至少兩項：
o PCIe / DDR / JESD204B
o Ethernet / eCPRI
o PTP / SyncE
o RF Front-End
o Power Design
● 具 SI/PI/EMI Debug 經驗
● 熟悉量產導入流程
其他條件
【加分條件】
● 有 O-RAN Alliance 相關經驗
● 熟悉 Massive MIMO / Beamforming
● 具 mmWave 開發經驗
● 熟悉 Xilinx / Intel FPGA 平台
● 熟悉 Linux Embedded System
● 具英文技術簡報與客戶會議能力
職缺狀態描述
出差外派
僅需偶爾出差
上班時段
日班
遠端工作
現場
上班地點
竹北市
休假制度
符合勞基法
可到職日
依面談為主
招募人數
1人
股票與獎金
無、其他獎金
工作經歷
10年以上
學歷要求
大學或同等學歷以上
科系要求
電機工程、電子工程、通訊工程
語言要求
薪資待遇補充說明
全年保證14個月，獎金另計
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信曜科技股份有限公司
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