Search Jobs

聖暉工程科技股份有限公司
Advance Search
Due to account restrictions, some options cannot be searched. [Learn More] Full-Text Search

Job Search Results

聖暉工程科技股份有限公司

北區營運處|資深工程主管

• 負責大型建廠、機電空調、無塵室等工程專案管理。 • 掌握工程進度、品質、成本及施工管理。 • 統籌業主、設計、承攬商及內部團隊之溝通協調。 • 帶領工程團隊,處理專案執行及工程問題。...

1. 接的案子都是 MEP、機電管架/管線為主,暫時還沒拓展到土建方面的承包 2. 比較具規模的案子來自台積電、矽品等 3. 是工程總承包 EPC (Engineering, Procurement, Construction),美國的案子,E、P 都還是台灣做,只在美國做施工的部分,所以不用設計人才 4. 組織層級:董事長 → 副總 → 協理 (處級) → 經理 (部級) → 襄理 → 課級 → 副理 5. 設計一部:電力、消防;設計二部:給排水、消防;空間整合部:BIM 面試流程 ~~原則上都一次現場面試完成;但如果剛好有些面試官無法參與,距離較遠的人選可以安排第二次面試以線上方式進行~~ 1. 技術處三職缺 (總部缺):技術處協理 (→ 現任部級主管) 2. 駐美職缺:董事長特助 → 協理 (→ 不一定還有誰) 3. 面試總體時間約 2 小時 美國職缺 1. 案場會以德州的達拉斯跟休士頓為主 2. 基本上就是接台積電的案子 3. 預計美國公司會在 2025Q4~2026Q1 成立;案子會從 2026Q3開始 4. 理想上是找已經在美國的人選,有工作權跟簽證的,可以直接在美國工作,辦公室成立以前的工作模式開放討論 5. 如果從台灣找人,可能會先在台灣熟悉駐外的流程,然後再派去美國,所以前期在台薪資跟赴美的薪資會分開討論 6. 英文還是能流利使用比較好,跟當地包商溝通比較不會有問題 7. 薪資原則上是台灣薪資的 2~3 倍,質優可更高 8. 完整編制估計在 5~8 人,會從公司現在的體制中找人 (可能是總字輩) 出來派去美國主控 9. 由協理、董事長特助面試

Teleny 資深獵頭,專精營建工程、半導體設計、軟體開發產業、金融科技

Click to view details

  • Manage 11~20 people
  • Actively Recruiting

聖暉工程科技股份有限公司

營建工地主任 / 主管

• 負責工地現場營建工程管理。 • 掌握進度、品質、工安及施工管理。 • 協調業主、各專業工程團隊及協力廠商。 • 負責工程介面整合及現場問題處理。...

1. 接的案子都是 MEP、機電管架/管線為主,暫時還沒拓展到土建方面的承包 2. 比較具規模的案子來自台積電、矽品等 3. 是工程總承包 EPC (Engineering, Procurement, Construction),美國的案子,E、P 都還是台灣做,只在美國做施工的部分,所以不用設計人才 4. 組織層級:董事長 → 副總 → 協理 (處級) → 經理 (部級) → 襄理 → 課級 → 副理 5. 設計一部:電力、消防;設計二部:給排水、消防;空間整合部:BIM 面試流程 ~~原則上都一次現場面試完成;但如果剛好有些面試官無法參與,距離較遠的人選可以安排第二次面試以線上方式進行~~ 1. 技術處三職缺 (總部缺):技術處協理 (→ 現任部級主管) 2. 駐美職缺:董事長特助 → 協理 (→ 不一定還有誰) 3. 面試總體時間約 2 小時 美國職缺 1. 案場會以德州的達拉斯跟休士頓為主 2. 基本上就是接台積電的案子 3. 預計美國公司會在 2025Q4~2026Q1 成立;案子會從 2026Q3開始 4. 理想上是找已經在美國的人選,有工作權跟簽證的,可以直接在美國工作,辦公室成立以前的工作模式開放討論 5. 如果從台灣找人,可能會先在台灣熟悉駐外的流程,然後再派去美國,所以前期在台薪資跟赴美的薪資會分開討論 6. 英文還是能流利使用比較好,跟當地包商溝通比較不會有問題 7. 薪資原則上是台灣薪資的 2~3 倍,質優可更高 8. 完整編制估計在 5~8 人,會從公司現在的體制中找人 (可能是總字輩) 出來派去美國主控 9. 由協理、董事長特助面試

Teleny 資深獵頭,專精營建工程、半導體設計、軟體開發產業、金融科技

Click to view details

  • Manage 6~10 people
  • Actively Recruiting

聖暉工程科技股份有限公司

BIM儲備主管(台中總公司)

17 applicants

一部 1. 專案管理 2. 組員工作分派 3. 圖面進度、品質控管 4. BIM 相關資料與圖面與整合 5. 跨部門、團隊與領域的溝通、協調 6. 業主溝通協調窗口 二部 1. 帶領團隊進行 MEP 空間整合 2. 使用 BIM 相關軟體檢核空間整合成果 【本職缺需外派,如遇調派,公司皆會妥善安排食宿與給付相關津貼※】...

1. 接的案子都是 MEP、機電管架/管線為主,暫時還沒拓展到土建方面的承包 2. 比較具規模的案子來自台積電、矽品等 3. 是工程總承包 EPC (Engineering, Procurement, Construction),美國的案子,E、P 都還是台灣做,只在美國做施工的部分,所以不用設計人才 4. 組織層級:董事長 → 副總 → 協理 (處級) → 經理 (部級) → 襄理 → 課級 → 副理 5. 設計一部:電力、消防;設計二部:給排水、消防;空間整合部:BIM 面試流程 ~~原則上都一次現場面試完成;但如果剛好有些面試官無法參與,距離較遠的人選可以安排第二次面試以線上方式進行~~ 1. 技術處三職缺 (總部缺):技術處協理 (→ 現任部級主管) 2. 駐美職缺:董事長特助 → 協理 (→ 不一定還有誰) 3. 面試總體時間約 2 小時 美國職缺 1. 案場會以德州的達拉斯跟休士頓為主 2. 基本上就是接台積電的案子 3. 預計美國公司會在 2025Q4~2026Q1 成立;案子會從 2026Q3開始 4. 理想上是找已經在美國的人選,有工作權跟簽證的,可以直接在美國工作,辦公室成立以前的工作模式開放討論 5. 如果從台灣找人,可能會先在台灣熟悉駐外的流程,然後再派去美國,所以前期在台薪資跟赴美的薪資會分開討論 6. 英文還是能流利使用比較好,跟當地包商溝通比較不會有問題 7. 薪資原則上是台灣薪資的 2~3 倍,質優可更高 8. 完整編制估計在 5~8 人,會從公司現在的體制中找人 (可能是總字輩) 出來派去美國主控 9. 由協理、董事長特助面試

Teleny 資深獵頭,專精營建工程、半導體設計、軟體開發產業、金融科技

Click to view details

  • Manage less than 5 people
  • Actively Recruiting

聖暉工程科技股份有限公司

電力系統設計主管(台中總公司)

1. 電力系統高低壓設計,電力系統設備選用、規範製作與設計圖標單製作。 2. 了解電力相關法規與台電送審相關規定。 3. 廠房新廠規劃、既有廠修改等案件類型電力系統設計。 4. 帶領並管理電力系統團隊同仁,如期如質完成電力系統設計與專案任務。 【本職缺需外派,如遇調派,公司皆會妥善安排食宿與給付相關津貼※】...

1. 接的案子都是 MEP、機電管架/管線為主,暫時還沒拓展到土建方面的承包 2. 比較具規模的案子來自台積電、矽品等 3. 是工程總承包 EPC (Engineering, Procurement, Construction),美國的案子,E、P 都還是台灣做,只在美國做施工的部分,所以不用設計人才 4. 組織層級:董事長 → 副總 → 協理 (處級) → 經理 (部級) → 襄理 → 課級 → 副理 5. 設計一部:電力、消防;設計二部:給排水、消防;空間整合部:BIM 面試流程 ~~原則上都一次現場面試完成;但如果剛好有些面試官無法參與,距離較遠的人選可以安排第二次面試以線上方式進行~~ 1. 技術處三職缺 (總部缺):技術處協理 (→ 現任部級主管) 2. 駐美職缺:董事長特助 → 協理 (→ 不一定還有誰) 3. 面試總體時間約 2 小時 美國職缺 1. 案場會以德州的達拉斯跟休士頓為主 2. 基本上就是接台積電的案子 3. 預計美國公司會在 2025Q4~2026Q1 成立;案子會從 2026Q3開始 4. 理想上是找已經在美國的人選,有工作權跟簽證的,可以直接在美國工作,辦公室成立以前的工作模式開放討論 5. 如果從台灣找人,可能會先在台灣熟悉駐外的流程,然後再派去美國,所以前期在台薪資跟赴美的薪資會分開討論 6. 英文還是能流利使用比較好,跟當地包商溝通比較不會有問題 7. 薪資原則上是台灣薪資的 2~3 倍,質優可更高 8. 完整編制估計在 5~8 人,會從公司現在的體制中找人 (可能是總字輩) 出來派去美國主控 9. 由協理、董事長特助面試

Teleny 資深獵頭,專精營建工程、半導體設計、軟體開發產業、金融科技

Click to view details

  • Manage less than 5 people
  • Actively Recruiting

聖暉工程科技股份有限公司

軟體工程師(台中總公司)

1.電子簽核系統程式開發與問題排除。 2.報表、輸入系統程式開發與問題排除。 3.PLM 問題排除。 4.與使用者溝通協調、需求分析、設計與規劃。 5.主管交辦事項...

1. 接的案子都是 MEP、機電管架/管線為主,暫時還沒拓展到土建方面的承包 2. 比較具規模的案子來自台積電、矽品等 3. 是工程總承包 EPC (Engineering, Procurement, Construction),美國的案子,E、P 都還是台灣做,只在美國做施工的部分,所以不用設計人才 4. 組織層級:董事長 → 副總 → 協理 (處級) → 經理 (部級) → 襄理 → 課級 → 副理 5. 設計一部:電力、消防;設計二部:給排水、消防;空間整合部:BIM 面試流程 ~~原則上都一次現場面試完成;但如果剛好有些面試官無法參與,距離較遠的人選可以安排第二次面試以線上方式進行~~ 1. 技術處三職缺 (總部缺):技術處協理 (→ 現任部級主管) 2. 駐美職缺:董事長特助 → 協理 (→ 不一定還有誰) 3. 面試總體時間約 2 小時 美國職缺 1. 案場會以德州的達拉斯跟休士頓為主 2. 基本上就是接台積電的案子 3. 預計美國公司會在 2025Q4~2026Q1 成立;案子會從 2026Q3開始 4. 理想上是找已經在美國的人選,有工作權跟簽證的,可以直接在美國工作,辦公室成立以前的工作模式開放討論 5. 如果從台灣找人,可能會先在台灣熟悉駐外的流程,然後再派去美國,所以前期在台薪資跟赴美的薪資會分開討論 6. 英文還是能流利使用比較好,跟當地包商溝通比較不會有問題 7. 薪資原則上是台灣薪資的 2~3 倍,質優可更高 8. 完整編制估計在 5~8 人,會從公司現在的體制中找人 (可能是總字輩) 出來派去美國主控 9. 由協理、董事長特助面試

Teleny 資深獵頭,專精營建工程、半導體設計、軟體開發產業、金融科技

Click to view details

  • TaiwanTaichung
  • 全職
  • No Management Responsibility
  • Actively Recruiting

聖暉工程科技股份有限公司

空調設計工程師(台中區)

1.空調設計及繪圖工作 2.會繪製空調圖/施工圖者尤佳 3.其他主管交辦事項...

1. 接的案子都是 MEP、機電管架/管線為主,暫時還沒拓展到土建方面的承包 2. 比較具規模的案子來自台積電、矽品等 3. 是工程總承包 EPC (Engineering, Procurement, Construction),美國的案子,E、P 都還是台灣做,只在美國做施工的部分,所以不用設計人才 4. 組織層級:董事長 → 副總 → 協理 (處級) → 經理 (部級) → 襄理 → 課級 → 副理 5. 設計一部:電力、消防;設計二部:給排水、消防;空間整合部:BIM 面試流程 ~~原則上都一次現場面試完成;但如果剛好有些面試官無法參與,距離較遠的人選可以安排第二次面試以線上方式進行~~ 1. 技術處三職缺 (總部缺):技術處協理 (→ 現任部級主管) 2. 駐美職缺:董事長特助 → 協理 (→ 不一定還有誰) 3. 面試總體時間約 2 小時 美國職缺 1. 案場會以德州的達拉斯跟休士頓為主 2. 基本上就是接台積電的案子 3. 預計美國公司會在 2025Q4~2026Q1 成立;案子會從 2026Q3開始 4. 理想上是找已經在美國的人選,有工作權跟簽證的,可以直接在美國工作,辦公室成立以前的工作模式開放討論 5. 如果從台灣找人,可能會先在台灣熟悉駐外的流程,然後再派去美國,所以前期在台薪資跟赴美的薪資會分開討論 6. 英文還是能流利使用比較好,跟當地包商溝通比較不會有問題 7. 薪資原則上是台灣薪資的 2~3 倍,質優可更高 8. 完整編制估計在 5~8 人,會從公司現在的體制中找人 (可能是總字輩) 出來派去美國主控 9. 由協理、董事長特助面試

Teleny 資深獵頭,專精營建工程、半導體設計、軟體開發產業、金融科技

Click to view details

  • TaiwanTaichung
  • 全職
  • No Management Responsibility
  • Actively Recruiting

聖暉工程科技股份有限公司

空調機電工程師(彰化二林)

1. 指揮監督各項工程相關事宜,與業主協調工程事項。 2. 巡視現場工地狀況。 3. 規劃工程相關事宜。 4. 協助工程預算編列,排訂施工進程。 5. 系統測試調整工作安排。 6. 監督與評估分包商施工品質、進度與各項物料管理。 ※視專案需求,配合外派其他中部工案(包含:台中/彰化/雲林)...

1. 接的案子都是 MEP、機電管架/管線為主,暫時還沒拓展到土建方面的承包 2. 比較具規模的案子來自台積電、矽品等 3. 是工程總承包 EPC (Engineering, Procurement, Construction),美國的案子,E、P 都還是台灣做,只在美國做施工的部分,所以不用設計人才 4. 組織層級:董事長 → 副總 → 協理 (處級) → 經理 (部級) → 襄理 → 課級 → 副理 5. 設計一部:電力、消防;設計二部:給排水、消防;空間整合部:BIM 面試流程 ~~原則上都一次現場面試完成;但如果剛好有些面試官無法參與,距離較遠的人選可以安排第二次面試以線上方式進行~~ 1. 技術處三職缺 (總部缺):技術處協理 (→ 現任部級主管) 2. 駐美職缺:董事長特助 → 協理 (→ 不一定還有誰) 3. 面試總體時間約 2 小時 美國職缺 1. 案場會以德州的達拉斯跟休士頓為主 2. 基本上就是接台積電的案子 3. 預計美國公司會在 2025Q4~2026Q1 成立;案子會從 2026Q3開始 4. 理想上是找已經在美國的人選,有工作權跟簽證的,可以直接在美國工作,辦公室成立以前的工作模式開放討論 5. 如果從台灣找人,可能會先在台灣熟悉駐外的流程,然後再派去美國,所以前期在台薪資跟赴美的薪資會分開討論 6. 英文還是能流利使用比較好,跟當地包商溝通比較不會有問題 7. 薪資原則上是台灣薪資的 2~3 倍,質優可更高 8. 完整編制估計在 5~8 人,會從公司現在的體制中找人 (可能是總字輩) 出來派去美國主控 9. 由協理、董事長特助面試

Teleny 資深獵頭,專精營建工程、半導體設計、軟體開發產業、金融科技

Click to view details

  • TaiwanChanghua
  • Actively Recruiting